Ширина
100мм
Материал
эпоксидная смола, усиленная стекловолокном
Материал
FR4
Длина
160мм
Диаметр отверстия
1мм
Версия платы
макетная
Версия платы
односторонняя
Толщина платы
1мм
Шаг контактных площадок
0,7/2,54мм
Расположение контактных площадок
0805
Расположение контактных площадок
1206
Расположение контактных площадок
DIP4
Расположение контактных площадок
DIP6
Расположение контактных площадок
DIP8
Расположение контактных площадок
DIP10
Расположение контактных площадок
DIP12
Расположение контактных площадок
DIP14
Расположение контактных площадок
DIP16
Расположение контактных площадок
DIP18
Расположение контактных площадок
DIP20
Расположение контактных площадок
DIP22
Расположение контактных площадок
DIP24
Расположение контактных площадок
DIP28
Расположение контактных площадок
MELF
Расположение контактных площадок
QFP32
Расположение контактных площадок
QFP48
Расположение контактных площадок
QFP64
Расположение контактных площадок
QFP80
Расположение контактных площадок
SMA
Расположение контактных площадок
SMB
Расположение контактных площадок
SMC
Расположение контактных площадок
SO8
Расположение контактных площадок
SO10
Расположение контактных площадок
SO16
Расположение контактных площадок
SO20
Расположение контактных площадок
SO24
Расположение контактных площадок
SO28
Расположение контактных площадок
SOD80
Расположение контактных площадок
SOD87
Расположение контактных площадок
SOT23
Расположение контактных площадок
SOT89
Расположение контактных площадок
SOT143
Расположение контактных площадок
SOT223
Расположение контактных площадок
SOT323
Расположение контактных площадок
SSOP20
Расположение контактных площадок
SSOP24
Расположение контактных площадок
SSOP28
Толщина медного покрытия
18мкм
Тип платы
универсальная
Вес
30.3g