Увеличение мощности ИИ-ускорителей меняет не только блоки питания, но и систему отвода тепла. Воздушного охлаждения для плотных серверов уже недостаточно, поэтому ЦОД переходят на жидкостные холодные плиты. Однако и у обычной cold plate есть предел: тепло должно пройти от кристалла через теплораспределитель и интерфейс к каналам жидкости, а при росте теплового потока локальная температура может стать слишком высокой. Molex инвестировала в CAEPlus, которая предлагает активную платформу BoundaryCool для более интенсивного теплообмена.
CAEPlus разрабатывает архитектуру активного жидкостного охлаждения для CPU, GPU, TPU и специализированных ASIC. В отличие от пассивной холодной плиты, где движение жидкости определяется внешним контуром и геометрией каналов, BoundaryCool использует активные элементы для усиления теплообмена непосредственно возле горячей зоны. Компания позиционирует решение как способ отводить больше тепла с меньшей температурой кристалла при сохранении совместимости с существующей инфраструктурой прямого жидкостного охлаждения.
Molex не раскрывает финансовые условия инвестиции, но указывает, что средства пойдут на развитие продукта и коммерциализацию. Для самой Molex сделка также связана с разъемной инфраструктурой: компания получает эксклюзивное лицензирование технологии CAEPlus для применения в собственных pluggable I/O-решениях. Это важно, потому что в высокоплотном сервере греются не только процессоры. Оптические и медные интерфейсные модули, высокоскоростные разъемы и кабельные сборки также оказываются в зоне высокой тепловой нагрузки.
Проблема тепловой плотности тесно связана с электрической. Если ускоритель потребляет больше мощности, растет ток в системе питания и выделение тепла на каждом переходном сопротивлении. Повышение температуры, в свою очередь, увеличивает потери и ухудшает ресурс компонентов. Поэтому современные серверные платформы проектируются как единая электромеханическая система: питание, корпус, жидкостный контур, разъемы и расположение вычислительных модулей нельзя оптимизировать независимо.
Для производителей компонентов это формирует новую категорию требований. Материалы разъемов должны выдерживать более высокую температуру, герметичные соединители — работать рядом с жидкостным контуром, датчики — обеспечивать точный мониторинг, а силовая электроника — сохранять высокий КПД, чтобы не добавлять лишнее тепло. Чем ближе охлаждающая система подходит к самому кристаллу, тем важнее надежность механических и гидравлических соединений.
Активное жидкостное охлаждение становится частью общей тенденции к усложнению инфраструктуры ЦОД. Раньше серверный компонент оценивали по мощности, форм-фактору и интерфейсу. Теперь к этим параметрам добавляется тепловой маршрут — от кристалла до жидкости и далее до внешнего контура, и он все чаще определяет, какую вычислительную плотность вообще можно реализовать в стойке.
