Компания Amkor Technology, один из мировых лидеров в области упаковки и тестирования полупроводников, официально начала строительство нового производственного кампуса в городе Пеория, штат Аризона. Это первый крупный завод компании на территории США и один из самых амбициозных проектов в сфере advanced packaging за последние годы.
Проект и масштабы
По информации Amkor, новый объект станет высокотехнологичным комплексом полного цикла — от корпусирования и тестирования микросхем до разработки решений для интегрированных систем. Предполагается, что общий объем инвестиций может достичь 7 миллиардов долларов, а проект обеспечит до 3 000 рабочих мест.
Завершение первой очереди строительства запланировано на 2028 год. На предприятии будут использоваться самые современные технологии, включая 2.5D и 3D-пакетирование, Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) и решения для систем-в-корпусе (SiP).
Площадка в Аризоне выбрана не случайно: регион становится центром притяжения для американской микроэлектроники. В непосредственной близости уже строятся фабрики TSMC, Intel и Micron, что создает возможности для сотрудничества и коротких логистических цепочек.
Значение для США и полупроводниковой экосистемы
Строительство кампуса вписывается в национальную стратегию США по укреплению внутреннего производства микросхем и снижению зависимости от азиатских поставщиков. До сих пор большая часть услуг по упаковке и тестированию выполнялась в Южной Корее, Китае, Малайзии и Тайване.
Новый завод Amkor станет крупнейшим предприятием подобного профиля в стране и важным элементом программы CHIPS and Science Act, направленной на локализацию критически важных этапов цепочки поставок.
Представители компании заявили, что проект позволит «вернуть в США значимую часть операций, которые десятилетиями выполнялись за рубежом».
Технологический фокус
Advanced packaging сегодня становится ключевым направлением развития микроэлектроники. Современные микросхемы все чаще представляют собой не единый монолитный кристалл, а комбинацию чиплетов, соединенных с помощью тончайших межсоединений и микровыводов.
Такие решения позволяют объединять разные технологические узлы в одном корпусе, повышать производительность и энергоэффективность устройств. Новый кампус Amkor будет одним из первых в США предприятий, способных обеспечивать массовое производство таких решений для коммерческого и оборонного секторов.
Экономический и социальный эффект
Местные власти Аризоны рассматривают проект как стратегический для экономики штата. Он обеспечит тысячи рабочих мест, развитие образовательных программ и создание сети поставщиков. В Пеории планируется появление новых исследовательских центров, учебных лабораторий и инфраструктуры для стартапов в сфере микроэлектроники.
Ожидается, что на пике строительства объект станет крупнейшим индустриальным проектом региона после запуска фабрик Intel в Чандлере и TSMC в Финиксе.
Перспективы
Запуск кампуса Amkor к концу десятилетия станет знаковым событием для всей американской полупроводниковой отрасли. Он укрепит производственную базу страны и создаст новые возможности для компаний, работающих в области AI-чипов, автомобильной электроники, сетевого оборудования и военных технологий.
